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J-GLOBAL ID：200903052298454195

ウェットエッチングのテーパー制御方法及びそれを用いたMIM素子

Inventor： 鈴木 克己 ,  西川 光貴 ,  鈴木 邦之
Applicant, Patent owner： セイコーエプソン株式会社
Agent (1)： 鈴木 喜三郎 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992284635
Publication number (International publication number)：1993259148
Application date： Oct. 22, 1992
Publication date： Oct. 08, 1993
Summary：

【要約】【目的】 本発明は従来不可能とされてきた、任意の、安定したウェットエッチテーパー角度制御により、ドライエッチに代わって安価、高品質のデバイスを供給することを目的としている。【構成】 材料構造を厚み方向に多層化または傾斜化することで、エッチング液に対するエッチングレートを厚み方向で任意に変えた被エッチング材料3を、単一または複数のエッチング液を用いエッチパターニングし任意のエッチテーパー(c)3-1に制御することを特徴としている。

Claim (excerpt)：

被エッチング材料上にレジスト等のマスクパターンを形成し、続いて単一のエッチング液を用い前記被エッチング材料をエッチングするウェットエッチング方法において、前記被エッチング材料が多層構造であり、かつそれぞれの層のエッチング液に対するエッチングレートが異なっていることを特徴とするウェットエッチングのテーパー制御方法。

IPC (2)：

H01L 21/306 ,  H01L 49/00

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開昭49-076478
  
• 特開昭58-143533
  
• 特開平4-253034