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J-GLOBAL ID：200903052308879793

2つの材料層を相互に分離する方法及びこの方法により製造された電子部品

Inventor： マイケル ケー ケリー ,  オリヴァー アムバッハー ,  マーティン シュトゥッツマン ,  マーティン エス ブラント ,  ローマン ディミトローフ ,  ローベルト ハントシュー
Applicant, Patent owner： シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト
Agent (1)： 矢野 敏雄 (外3名)
Gazette classification：公表公報
Application number (International application number)：1998516150
Publication number (International publication number)：2001501778
Application date： Oct. 01, 1997
Publication date： Feb. 06, 2001
Summary：

【要約】2つに分離された材料層がほぼ完全に得られるように2つの材料層を相互に分離するにあたり、双方の材料層の一方を通して、材料層が分離されるべき箇所の双方の材料層の間の界面又はこの界面付近の領域を電磁放射線で露光し、電磁放射線を界面又は界面付近の領域内で吸収させ、この吸収により界面での材料の分解を誘導する、2つの材料層を相互に分離する方法。

Claim (excerpt)：

2つに分離された材料層がほぼ完全に得られるように2つの材料層を相互に分離する方法において、双方の材料層の一方を通して、材料層が分離されるべき箇所の前記の両方の材料層の間にある界面又はこの界面付近の領域を電磁放射線で露光し、、前記の電磁放射線は界面で又は界面付近の領域内で吸収され、この吸収により界面での材料の分解が誘導されることを特徴とする、2つの材料層を相互に分離する方法。

IPC (7)：

H01L 21/26 ,  G02B 5/18 ,  G02B 6/13 ,  H01L 21/02 ,  H01L 21/268 ,  H01L 33/00 ,  H01S 5/323

FI (7)：

H01L 21/26 E ,  G02B 5/18 ,  H01L 21/02 B ,  H01L 21/268 E ,  H01L 33/00 C ,  H01S 5/323 ,  G02B 6/12 M

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• ダイヤモンド薄板の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-024033   Applicant：住友電気工業株式会社
• 薄膜素子の転写方法,薄膜素子,薄膜集積回路装置,アクティブマトリクス基板および液晶表示装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-315590   Applicant：セイコーエプソン株式会社
• 特公昭48-025816
  

Article cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• Optical patterning of GaN films