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J-GLOBAL ID：200903052322380572

研磨剤スラリ-

Inventor： 久保 富美夫
Applicant, Patent owner： 株式会社岡本工作機械製作所
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998324429
Publication number (International publication number)：2000136375
Application date： Oct. 30, 1998
Publication date： May. 16, 2000
Summary：

【要約】【課題】 二酸化珪素対窒化珪素除去選択性を有する、半導体装置の浅い溝埋込み分離処理のスラリ-であって、貯蔵安定性に優れる研磨剤スラリ-の提供。【解決手段】 (a)粒径が0.05〜1μm の砥粒 (b)過酸化水素水、(c)異なったアルキル基を有するテトラアルキルアンモニウムヒドロキシドと無機酸とを反応させて得られるオニウム塩および(d)アルカリ金属化合物、水酸化アンモニウムおよび水溶性アミンより選ばれた塩基、を含有する水性研磨剤スラリ-。

Claim (excerpt)：

(a)粒径が0.05〜1μm の砥粒 0.1〜20重量%、(b)酸化剤 0.5〜15重量%、(c)異なったアルキル基を有するテトラアルキルアンモニウムヒドロキシドと無機酸とを反応させて得られたオニウム塩0.5〜10重量%、および(d)アルカリ金属化合物、水酸化アンモニウム、水溶性アミンより選ばれた塩基、を含有するpHが9〜13の水性研磨剤スラリ-。

IPC (4)：

C09K 3/14 550 ,  C09K 3/14 ,  B24B 37/00 ,  H01L 21/304 622

FI (5)：

C09K 3/14 550 C ,  C09K 3/14 550 H ,  C09K 3/14 550 M ,  B24B 37/00 H ,  H01L 21/304 622 D

F-Term (4)：

3C058AA07 ,  3C058CB10 ,  3C058DA02 ,  3C058DA17