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J-GLOBAL ID：200903052331783850

スパッタ装置

Inventor： 桂 敏彦 ,  安部 正泰
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 鈴江 武彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992215963
Publication number (International publication number)：1993195218
Application date： Dec. 09, 1987
Publication date： Aug. 03, 1993
Summary：

【要約】【目的】チャンバー内のパーティクル数を減少させる。【構成】スパッタ時に、ターゲットと基板を対向設置し、該基板上へ薄膜を形成するスパッタ装置において、少なくとも基板ホルダーのターゲット側表面を、ターゲット材と近い線膨張係数をもった物質で覆い、少なくともターゲット防着板に、スパッタ時に前記スパッタ膜付着部分が到達する温度付近に温度コントロールしておく手段を具備したことを特徴とする。

Claim (excerpt)：

スパッタ時に、ターゲットと基板を対向設置し、該基板上へ薄膜を形成するスパッタ装置において、少なくとも基板ホルダーのターゲット側表面を、ターゲット材と近い線膨張係数をもった物質で覆い、少なくともターゲット防着板に、スパッタ時に前記スパッタ膜付着部分が到達する温度付近に温度コントロールしておく手段を具備したことを特徴とするスパッタ装置。

IPC (3)：

C23C 14/34 ,  C23C 14/54 ,  H01L 21/203

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開昭61-030661
  
• 特開昭61-030662