Pat
J-GLOBAL ID:200903052342943980
画像処理方法および装置
Inventor:
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
吉田 研二 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2001017842
Publication number (International publication number):2002221404
Application date: Jan. 26, 2001
Publication date: Aug. 09, 2002
Summary:
【要約】【課題】 絶対格子や校正用サンプルによらず、製品の生産時の位置検出を高速化・高精度化する。【解決手段】 リードを1本ずつカメラの視野の中央に位置させ個別に撮像してリードの位置座標(Lax,Lay)を得る(S104)。視野内の全てのリードLを一括して撮像して各リードLの位置座標(Lbx,Lby)を得る(S106)。前者と後者との差分を校正量(Ldx,Ldy)=(Lax-Lbx,Lay-Lby)として記憶する(S108)。製品の生産時には、検出対象の半導体デバイスの一括撮像により得られた各リードの位置座標に、校正量(Ldx,Ldy)を加算する。一括撮像によるので撮像時間が短く、校正量(Ldx,Ldy)により光学系の歪みや照明指向性に起因する誤差を排除できる。
Claim (excerpt):
多数のリードを備えた電子部品を撮像する撮像器を用い、サンプルである前記電子部品を撮像した画像と、検出対象である前記電子部品を撮像した画像とに基づいて、前記検出対象における前記複数のリードの位置を検出する画像処理方法であって、前記サンプルにおける前記多数のリードのうち一部のリードを前記撮像器の視野の中心点を含む所定領域に配置した状態で撮像した画像を用いて、当該一部のリードの位置Aを算出する工程と、前記サンプルにおける前記一部のリードおよび他のリードを含む複数のリードを一括して撮像した画像を用いて、前記一部のリードの位置Bを算出する工程と、前記位置Aと前記位置Bとの関係を前記一部のリードについての校正量Dとして保持する工程と、前記検出対象における一部のリードおよび他のリードを含む複数のリードを一括して撮像した画像を用いて、前記一部のリードの位置Cを算出する工程と、前記位置Cと前記校正量Dとに基づいて、前記一部のリードの位置Eを算出する工程と、を含むことを特徴とする画像処理方法。
IPC (4):
G01B 11/00
, G06T 1/00 305
, H04N 5/225
, H04N 7/18
FI (5):
G01B 11/00 H
, G06T 1/00 305 C
, H04N 5/225 C
, H04N 7/18 C
, H04N 7/18 K
F-Term (34):
2F065AA03
, 2F065CC27
, 2F065DD06
, 2F065FF04
, 2F065GG07
, 2F065GG17
, 2F065JJ03
, 2F065JJ09
, 2F065MM03
, 2F065PP12
, 2F065QQ23
, 2F065QQ31
, 2F065UU05
, 5B057AA03
, 5B057BA02
, 5B057CA12
, 5B057CA16
, 5B057CB12
, 5B057CB16
, 5B057CH01
, 5B057DA07
, 5B057DB02
, 5B057DC16
, 5B057DC33
, 5C022AA01
, 5C022AB15
, 5C022AC69
, 5C054AA01
, 5C054CA04
, 5C054CC02
, 5C054CH02
, 5C054FC11
, 5C054FC15
, 5C054HA03
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