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J-GLOBAL ID：200903052344126440

露光及びレジスト塗布現像方法並びに装置

Inventor：
塙 哲郎

About 塙 哲郎


Applicant, Patent owner：
株式会社半導体先端テクノロジーズ

About 株式会社半導体先端テクノロジーズ


Agent (1)： 高田 守 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002067212
Publication number (International publication number)：2003272991
Application date： Mar. 12, 2002
Publication date： Sep. 26, 2003
Summary：
【要約】【課題】 レジスト塗布、露光および現像を一貫処理する写真製版プロセスにおいて、各処理ステップの処理時間が異なる場合でも、レジスト塗布後ベーク(プリベーク)〜露光間および露光〜現像前ベーク(PEB)間待機時間を一定に保つことにより、レジストパターンのウエハ内寸法ばらつきやウエハ間寸法ばらつきを低減する。【解決手段】 露光機からの情報を基に露光処理タクトタイムを計算し、レジスト塗布タクトタイムを調整する。また、光源であるエキシマレーザーからの情報を基にガス交換等を予測し、ロット処理内にガス交換等が起こる場合はガス交換等をロット処理前に実行する。これにより、プロセス処理間時間を一定に保ち、ウエハ内およびウエハ間寸法制御性を向上させる。
Claim (excerpt)：
レジストが塗布されたウエハを露光する露光プロセスにおいて、ロット処理直前に、露光に用いられる照明条件でウエハ面照度を計測し、ウエハあたりのショット数及びドーズ量を含む露光処理パラメーターを用いてウエハ処理1枚あたりの露光処理タクト時間を算出することを特徴とする露光方法。
IPC (4)：
H01L 21/027 ,  G03F 7/20 521 ,  G03F 7/26 501 ,  G03F 7/30 501
FI (4)：
G03F 7/20 521 ,  G03F 7/26 501 ,  G03F 7/30 501 ,  H01L 21/30 562
F-Term (10)：
2H096AA25 ,  2H096CA12 ,  2H096DA01 ,  2H096EA05 ,  2H096FA01 ,  2H096GA21 ,  2H096LA16 ,  5F046JA27 ,  5F046LA18 ,  5F046LA19
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (5)
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