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J-GLOBAL ID：200903052352932464
LEDチップのリードフレームへのダイボンド方法
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994022672
Publication number (International publication number)：1995235558
Application date： Feb. 21, 1994
Publication date： Sep. 05, 1995
Summary：
【要約】【目的】 LEDチップをリードフレームにダイボンドするにあたり、チップのズレがなく、迅速にかつ正確にダイボンドする方法を提供する。【構成】 サファイア基板1表面に窒化ガリウム系化合物半導体層2が積層されてなるLEDチップ3をリードフレーム10に接着剤4を介してダイボンドする方法において、前記接着剤4に、紫外線照射により硬化する樹脂を使用する。
Claim (excerpt)：
サファイア基板表面に窒化ガリウム系化合物半導体層が積層されてなるLEDチップをリードフレームに接着剤を介してダイボンドする方法において、前記接着剤に、紫外線照射により硬化する樹脂を使用することを特徴とするLEDチップのリードフレームへのダイボンド方法。
IPC (2)：
Patent cited by the Patent：
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