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J-GLOBAL ID:200903052353612102

処理装置及び該処理装置に用いられるリング体もしくはバッフル板の洗浄方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 萩原 康司 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1994133638
Publication number (International publication number):1995321097
Application date: May. 24, 1994
Publication date: Dec. 08, 1995
Summary:
【要約】【目的】 処理室内を容易にクリーニングできる手段を提供する。【構成】 気密に構成された処理室2内において載置台5上に載置された被処理体Wを熱またはプラズマを用いて処理する処理装置1において、前記載置台5の周囲に設けられ、前記熱またはプラズマにより生成された反応生成物を付着させるリング体25を脱着自在に装着する。そして、反応生成物の付着したリング体25を載置台5から取り外し、ドライクリーニングやウェットクリーニングすることによって洗浄する。
Claim (excerpt):
気密に構成された処理室内において載置台上に載置された被処理体を熱またはプラズマを用いて処理する処理装置において、前記載置台の周囲に設けられ、前記熱またはプラズマにより生成された反応生成物を付着させるリング体を前記処理室内において脱着自在に装着したことを特徴とする処理装置。
IPC (2):
H01L 21/3065 ,  H01L 21/304 341
FI (2):
H01L 21/302 B ,  H01L 21/302 F
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (4)
  • 特開平4-240726
  • 半導体処理装置
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平3-090403   Applicant:東京エレクトロン山梨株式会社
  • 特開昭60-012735
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