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J-GLOBAL ID：200903052369646490
ニッケル積層体並びにその製造方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
折寄 武士
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993160079
Publication number (International publication number)：1994346271
Application date： Jun. 03, 1993
Publication date： Dec. 20, 1994
Summary：
【要約】【目的】 密着強度に優れるニッケル積層体を得ることを企図する。【構成】 ベース材となる第1ニッケル層1を無光沢ニッケルで1次電鋳し、この第1ニッケル層1の表面にフォトレジスト膜6をパターンニング形成した後光沢ニッケルまたは無光沢ニッケルで所定パターンを持つ第2ニッケル層2を2次電鋳する。これにより振動や折り曲げを加えても第2ニッケル層2が第1ニッケル層1から剥がれることがなく、密着性に優れるものが得られる。
Claim (excerpt)：
1次電鋳された第1ニッケル層1の表面に、所定パターンを持つ第2ニッケル層2を2次電鋳してなり、第1ニッケル層1は光沢剤を添加しない無光沢ニッケルで形成されていることを特徴とするニッケル積層体。
IPC (3)：
C25D 1/04 321
, C25D 1/20
, B41J 2/135
