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J-GLOBAL ID：200903052388921108

金属-セラミックス接合基板

Inventor： 桜庭 正美 ,  木村 正美 ,  中村 潤二 ,  北村 征寛 ,  小花 芳樹
Applicant, Patent owner： 同和鉱業株式会社 ,  旭テクノグラス株式会社
Agent (1)： 澤木 誠一 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998375809
Publication number (International publication number)：2000178081
Application date： Dec. 18, 1998
Publication date： Jun. 27, 2000
Summary：

【要約】【課題】 従来の金属-セラミックス接合基板においては、半田付け工程などを経ると、接合基板の抗折強度が低下する問題があった。【解決手段】 本発明の金属-セラミックス接合基板においては、金属とセラミックスをホウケイ酸鉛ガラスまたはホウケイ酸鉛亜鉛ガラスを含むろう材により接合する。上記ホウケイ酸鉛ガラスは、その成分として70wt%以上の酸化鉛(またホウケイ酸鉛亜鉛ガラスは)5wt%以上の酸化亜鉛を含んでいる。また、上記ろう材はAg或いはAg-Cuを含み上記ろう材が、活性金属としてTi,Hf,Zrの少なくとも1種を含む。

Claim (excerpt)：

金属とセラミックスがホウケイ酸鉛ガラスを含むろう材により接合されていることを特徴とする金属-セラミックス接合基板。

IPC (5)：

C04B 37/02 ,  B23K 1/19 ,  C03C 8/24 ,  B23K 35/22 310 ,  B23K 35/30 310

FI (5)：

C04B 37/02 A ,  B23K 1/19 B ,  C03C 8/24 ,  B23K 35/22 310 B ,  B23K 35/30 310 B

F-Term (12)：

4G026BA01 ,  4G026BA16 ,  4G026BB21 ,  4G026BB22 ,  4G026BF02 ,  4G026BG02 ,  4G026BH07 ,  4G062AA08 ,  4G062BB05 ,  4G062DE03 ,  4G062HH04 ,  4G062MM27

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

• 特公昭49-018158
  

Cited by examiner (1)

• 特公昭49-018158