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J-GLOBAL ID：200903052446863890

エポキシ樹脂組成物およびエポキシ樹脂硬化物の製造方法

Inventor： 山口 欣秀 ,  杉山 寿 ,  北村 直也
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 富田 和子
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993153829
Publication number (International publication number)：1995010966
Application date： Jun. 24, 1993
Publication date： Jan. 13, 1995
Summary：

【要約】【目的】 成型、注型、接着、積層、成型等の方法がとられる電子部品封止材料、絶縁膜、電気用積層板、接着剤、繊維強化プラスチック用マトリックスなどの用途に好適な、低粘度で、かつ、硬化物が高耐熱性と高機械的特性を兼備したエポキシ樹脂組成物、および、エポキシ樹脂硬化物の製造方法を提供する。【構成】 エポキシ樹脂と、硬化剤と、反応性希釈剤とを混合し、エポキシ樹脂組成物を生成する工程と、上記エポキシ樹脂組成物を成形する工程と、上記成形したエポキシ樹脂組成物を加熱し硬化させる工程とを有し、上記反応性希釈剤は、3級アミンを含有するエポキシ樹脂硬化物の製造方法。エポキシ樹脂と硬化剤と反応性希釈剤とを含むエポキシ樹脂組成物において、反応性希釈剤として、3級アミンを含有するエポキシ樹脂組成物。

Claim (excerpt)：

エポキシ樹脂と硬化剤と反応性希釈剤とを含むエポキシ樹脂組成物において、上記反応性希釈剤としての機能を有する3級アミンを含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (4)：

C08G 59/56 NJD ,  C08G 59/24 NHQ ,  C08G 59/28 NHS ,  C08L 63/00 NJW