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J-GLOBAL ID：200903052454062782

光硬化系高分子絶縁材料及びその製造方法並びに電子関連基板及び電子部材

Inventor： 田村 美枝子 ,  高岡 利明 ,  天谷 直之 ,  奥尾 雅巳 ,  加藤 行浩 ,  実生 史朗 ,  長谷川 浩昭 ,  山田 俊昭 ,  浅見 茂
Applicant, Patent owner： 日本油脂株式会社 ,  ティーディーケイ株式会社
Agent (1)： 恩田 博宣 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001130871
Publication number (International publication number)：2002322221
Application date： Apr. 27, 2001
Publication date： Nov. 08, 2002
Summary：

【要約】【課題】 誘電率、誘電正接、電気絶縁性等の電気特性、耐溶剤性、耐熱性及び耐熱衝撃性に優れた光硬化系高分子絶縁材料及びその製造方法並びに電子関連基板及び電子部材を提供する。【解決手段】 光硬化系高分子絶縁材料は、フマル酸ジエステル、炭素間二重結合を一分子内に二個以上有する架橋性単量体及び光分解型重合開始剤を含有する単量体組成物を光硬化して得られるものである。前記フマル酸ジエステルは単量体組成物中の主成分であることが好ましい。また、光分解型重合開始剤は、金属を含まないものであることが望ましい。プリント配線基板等の電子関連基板や絶縁フィルム、アンダーコート材等の電子部材は、上記の高分子絶縁材料を含む構成材料を所定形状に成形した後、紫外線などの光を照射して光硬化させることにより得られる。

Claim (excerpt)：

フマル酸ジエステル、炭素間二重結合を一分子内に二個以上有する単量体及び光分解型重合開始剤を含有する単量体組成物を光硬化して得られる光硬化系高分子絶縁材料。

IPC (6)：

C08F222/14 ,  C08F 2/50 ,  C08J 5/00 CER ,  H01L 23/14 ,  H05K 1/03 610 ,  C08L 35:02

FI (6)：

C08F222/14 ,  C08F 2/50 ,  C08J 5/00 CER ,  H05K 1/03 610 H ,  C08L 35:02 ,  H01L 23/14 R

F-Term (66)：

4F071AA12 ,  4F071AA22 ,  4F071AA30 ,  4F071AA33 ,  4F071AA35 ,  4F071AA36 ,  4F071AA37 ,  4F071AA39 ,  4F071AC07 ,  4F071AC15 ,  4F071BA02 ,  4F071BB01 ,  4F071BB02 ,  4F071BC01 ,  4F071BC02 ,  4F071BC07 ,  4J011AC04 ,  4J011QA08 ,  4J011QA12 ,  4J011QA13 ,  4J011QA18 ,  4J011QA19 ,  4J011QA20 ,  4J011QA23 ,  4J011QA24 ,  4J011QA26 ,  4J011QA27 ,  4J011QB22 ,  4J011SA01 ,  4J011SA21 ,  4J011SA31 ,  4J011SA64 ,  4J011SA78 ,  4J011SA84 ,  4J011UA01 ,  4J011VA01 ,  4J011VA04 ,  4J011WA06 ,  4J100AB16Q ,  4J100AE76Q ,  4J100AE77Q ,  4J100AL34P ,  4J100AL39P ,  4J100AL62Q ,  4J100AL63Q ,  4J100AL66Q ,  4J100AL67Q ,  4J100AM55Q ,  4J100AN13Q ,  4J100AQ21Q ,  4J100AS02Q ,  4J100AS03Q ,  4J100BA02Q ,  4J100BA03Q ,  4J100BA04P ,  4J100BA05P ,  4J100BA06P ,  4J100BA42Q ,  4J100BB01P ,  4J100BB07P ,  4J100BC04Q ,  4J100BC43P ,  4J100BC44Q ,  4J100BC45Q ,  4J100CA04 ,  4J100FA03