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J-GLOBAL ID：200903052460936964

半導体装置およびその製造方法

Inventor： 中嶋 寛 ,  石村 大樹
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所 ,  日立北海セミコンダクタ株式会社
Agent (1)： 梶原 辰也
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995070509
Publication number (International publication number)：1996241940
Application date： Mar. 03, 1995
Publication date： Sep. 17, 1996
Summary：

【要約】【目的】 多ピンで高い放熱性能のBGA・ICを安価に提供する。【構成】 低熱抵抗形のBGA・IC53はペレット31が配線基板10にフエイスダウンに配置されて内部端子12群にTABでボンディングされ、ペレットの反対側主面にヒートスプレッタ6が接続されており、ヒートスプレッタ6には配線基板10のペレット側主面に固定されたアンカー4に他端連結のスプリング7の一端が連結されている。その製造に際してはヒートスプレッタ6を独立懸架したアンカー4がフレームに吊持された単位ヒートスプレッタフレームを多連に成形し、各単位フレーム毎に配線基板10が組み付けられる。【効果】 ペレットの発熱はヒートスプレッタに熱伝導で伝達されるため、ペレットは効果的に冷却される。ヒートスプレッタを多連構成することでコスト高の配線基板を多連構成しなくて済み配線基板の材料歩留りを低減できる分、製造コストを低減できる。

Claim (excerpt)：

半導体ペレットが配線基板の一主面に配置されて内部端子群に電気的に接続されているとともに、配線基板の半導体ペレット側主面が半導体ペレットを含めて樹脂封止体によって樹脂封止されており、外部端子群が配線基板の反対側主面に配置されている半導体装置において、前記半導体ペレットが前記配線基板にフエイスダウンに配置されて内部端子群に一括的にボンディングされており、この半導体ペレットの反対側主面にヒートスプレッタが熱的に接続されているとともに、このヒートスプレッタには前記配線基板の半導体ペレット側主面に固定されたアンカーに他端が連結されたスプリングの一端が連結されていることを特徴とする半導体装置。

IPC (2)：

H01L 23/34 ,  H01L 21/60 311

FI (2)：

H01L 23/34 A ,  H01L 21/60 311 R