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J-GLOBAL ID：200903052492608268

銅張樹脂複合材料

Inventor： 戸島 宏 ,  渥美 昭洋 ,  山本 雅晴 ,  宮尾 巻治
Applicant, Patent owner： 東燃株式会社
Agent (1)： 河備 健二 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995155220
Publication number (International publication number)：1996323916
Application date： May. 30, 1995
Publication date： Dec. 10, 1996
Summary：

【要約】 (修正有)【構成】 多官能エポキシ樹脂、臭素化エポキシ樹脂、及びビスフェノールA型の2官能エポキシ樹脂からなるエポキシ樹脂〔A〕に、硬化促進剤を添加した樹脂組成物〔B〕と、平均粒径2〜20μmの無機微粒子〔C〕とからなり、しかも無機微粒子〔C〕が全体(〔B〕+〔C〕)に対して60〜80重量%含まれるエポキシ樹脂組成物を銅箔に直接コーティングしてなる。【効果】 無機微粒子の使用により、ホットメルト樹脂でも無機微粒子の高充填が実現され、しかも樹脂のブレンド及び塗工が可能となるため、金属ベース基板において、難燃性、耐熱性、対銅箔接着強度、絶縁破壊電圧を維持しつつ、基板の放熱性(熱伝導率)を大幅に向上することができる。ボイドレスで平滑性に優れた基板の安定製造が可能となる。

Claim (excerpt)：

50重量部以下の多官能エポキシ樹脂、臭素含有量が全エポキシ樹脂量に対して25重量%以下になるような量の臭素化エポキシ樹脂、及びビスフェノールA型の2官能エポキシ樹脂からなる100重量部のエポキシ樹脂〔A〕に、ジシアンジアミド1.0〜4.0重量部と該ジシアンジアミドに対し10〜95モル%の常温で潜在性をもつ硬化促進剤を添加した樹脂組成物〔B〕と、平均粒径2〜20μmの無機微粒子〔C〕とからなり、しかも無機微粒子〔C〕が全体(〔B〕+〔C〕)に対して60〜80重量%含まれるエポキシ樹脂組成物を銅箔上に20〜200μmの厚みで直接コーティングしてなることを特徴とする銅張樹脂複合材料。

IPC (2)：

B32B 15/08 ,  H05K 1/05

FI (4)：

B32B 15/08 J ,  B32B 15/08 K ,  B32B 15/08 S ,  H05K 1/05 A