研磨装置

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：花輪義男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997173970
Publication number (International publication number)：1999019864
Application date： Jun. 30, 1997
Publication date： Jan. 26, 1999
Summary：

【要約】【課題】研磨布を定盤の半径方向に均一にし、これに起因する層間絶縁膜の膜厚分布を均一にして、デバイス特性のばらつきを減少することを課題とする。【解決手段】ウェハ表面の誘電体の上面を平坦化する研磨装置で、上面に研磨布22を取り付けた定盤21と、ウェハを定盤21の上面に圧接する回転可能なウェハ加圧機構241 ,242 と、定盤21表面の研磨布22に研磨材を供給するノズル35と、研磨布22に加圧されながら回転運動して研磨布の目詰まりを防止するダイヤモンドドレッサー34と、少なくとも前記定盤21の半径/2の位置及びエッジ部の2箇所の温度を測定する放射温度計311 ,312 を具備している。そして、これらの温度計により得られた定盤表面の温度分布に基づいてダイヤモンドドレッサーによるドレス時間を少なくとも制御する機能を有している。

Claim (excerpt)：

半導体基板上に形成された誘電体の上面を平坦化する研磨装置において、上面に研磨布を取り付けた定盤と、前記誘電体の上面が前記研磨布と接触するように、前記半導体基板を前記定盤の上面に圧接する回転可能な加圧機構と、前記定盤表面の研磨布に研磨材を供給する供給手段と、前記研磨布に加圧されながら回転運動して研磨布の目詰まりを防止するダイヤモンドドレッサーと、少なくとも前記定盤の半径/2の位置及びエッジ部の2箇所の温度を測定する温度測定手段を具備し、温度測定手段により得られた定盤表面の温度分布に基づいてダイヤモンドドレッサーによるドレス時間を少なくとも制御する機能を有することを特徴とする研磨装置。

IPC (2)：

B24B 37/00 , H01L 21/304 321

FI (2)：

B24B 37/00 A , H01L 21/304 321 E

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