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J-GLOBAL ID：200903052569867628

レーザ光を用いた硬質非金属膜の切断方法

Inventor： 辰巳 有孝
Applicant, Patent owner： 日立電線株式会社
Agent (1)： 絹谷 信雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000006357
Publication number (International publication number)：2001196332
Application date： Jan. 12, 2000
Publication date： Jul. 19, 2001
Summary：

【要約】【課題】 低コストで歩留まりが高いレーザ光を用いた硬質非金属膜の切断方法を提供する。【解決手段】 硬質非金属薄膜1の表面のチップ15となる部分の間にダイシング法によりハーフカット溝11を形成し、硬質非金属薄膜1の表面に保護フィルム6をラミネートした後、硬質非金属薄膜1の裏面からハーフカット溝11に沿ってレーザ光を照射してチップ15に割断することができる。この結果、低コストで歩留まりを向上させることができる。ポイントスクライバ12によるポイントスクライビング加工は、レーザ光によって発生するウェハ10への熱応力を集中させ、割断を所定位置で発生させるきっかけを与える。そのポイントスクライビングの形状は割断しようとするウェハ10の特性に合わせた形状に形成することができる。

Claim (excerpt)：

レーザ光照射により硬質非金属薄膜を微小なチップに分割する切断方法において、上記硬質非金属薄膜の表面のチップとなる部分の間にダイシング法によりハーフカット溝を形成し、上記硬質非金属薄膜の表面に保護フィルムをラミネートした後、上記硬質非金属薄膜の裏面に上記ハーフカット溝に沿ってレーザ光を照射してチップに割断することを特徴とするレーザ光を用いた硬質非金属膜の切断方法。

IPC (3)：

H01L 21/301 ,  B23K 26/00 320 ,  B23K101:40

FI (4)：

B23K 26/00 320 E ,  B23K101:40 ,  H01L 21/78 B ,  H01L 21/78 L

F-Term (5)：

4E068AA03 ,  4E068AE01 ,  4E068AJ01 ,  4E068DA10 ,  4E068DB06