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J-GLOBAL ID：200903052571925422
チップのボンディング方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
滝本 智之 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995045625
Publication number (International publication number)：1996241899
Application date： Mar. 06, 1995
Publication date： Sep. 17, 1996
Summary：
【要約】【目的】 チップをボンドにより基板にボンディングする際に、ボンドの内部にボイド(気泡)が生じるのを解消・抑制できるチップのボンディング方法を提供することを目的とする。【構成】 基板1の上面に、ボンド2をタテ・ヨコ偶数個(4個)スポット的にマトリクス状に塗布する。この場合、中央の4点のボンド2aの塗布量を他の点よりも多くする。次にこのボンド2,2a上にチップ3を搭載して軽く押しつける。すると中央の増量された4点のボンド2aは、内部の空気を外部へ押し出しながら周囲に拡がり、続いて他のボンド2も周囲へ拡がり、すべてのボンド2は一体化する。したがって内部にはボイド4はまったく、もしくはほとんど発生せず、チップ3は基板1に良好にボンディングされる。
Claim (excerpt)：
ボンドを基板の上面にスポット的にm×nのマトリクス状に塗布し、このボンド上にチップを搭載するチップのボンディング方法であって、前記ボンドがm・n共に偶数個塗布され、かつ中央の4点の塗布量を他の点の塗布量よりも多くしたことを特徴とするチップのボンディング方法。
Patent cited by the Patent：
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