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J-GLOBAL ID：200903052575277816

回路基板、およびその製造方法

Inventor： 水原 精田郎
Applicant, Patent owner： ローム株式会社
Agent (1)： 吉田 稔 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001004435
Publication number (International publication number)：2002208788
Application date： Jan. 12, 2001
Publication date： Jul. 26, 2002
Summary：

【要約】 (修正有)【課題】 基板片に装着された金属片に他の金属部材を直接溶接することができる構成を有し、かつ、平面視における占有面積が基板片の面積よりも大きくならない回路基板、およびその製造方法を提供する。【解決手段】 基板片1と、この基板片1の上面に装着された金属片2,3とを有する回路基板Aであって、基板片の所定部分には、貫通孔20,30が形成されており、金属片は、貫通孔の一部または全部を塞ぐようにかつ基板片の周縁からはみ出さないようにして、基板片に半田付けされていることを特徴とする。

Claim (excerpt)：

基板片と、この基板片の上面に装着された金属片とを有する回路基板であって、上記基板片の所定部分には、貫通孔が形成されており、上記金属片は、上記貫通孔の一部または全部を塞ぐようにかつ上記基板片の周縁からはみ出さないようにして、上記基板片に半田付けされていることを特徴とする回路基板。

F-Term (9)：

4E353AA09 ,  4E353AA16 ,  4E353AA25 ,  4E353BB02 ,  4E353CC01 ,  4E353CC32 ,  4E353CC33 ,  4E353DR46 ,  4E353GG20