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J-GLOBAL ID：200903052579881530
スパツタリング装置
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
泉名 謙治
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991336097
Publication number (International publication number)：1993148644
Application date： Nov. 26, 1991
Publication date： Jun. 15, 1993
Summary：
【要約】【構成】カソード2a,2bの各々に、互いに位相をずらした周波数100kHz以下の交流電源1a,1bによる電圧、または、入り切りのタイミングを互いにずらした断続的な直流電圧を印加する。【効果】アーキングを低減できるため、大電力を安定的に印加でき、高速成膜が可能となる。
Claim (excerpt)：
真空室内に近接して配置した少なくとも2個のカソードを備えたスパッタリング装置において、これらのカソードのそれぞれに、互いに位相をずらした周波数100kHz以下の交流電圧を印加するカソードと同数の交流電源、または、上記カソードのそれぞれに、入り切りのタイミングを互いにずらした断続的な直流電圧を印加するカソードと同数の直流電源、または、上記カソードのうち少なくとも1つのカソードに周波数100kHz以下の交流電圧を印加するカソードと同数の交流電源、および他のカソードに該交流電圧の周波数に同期して断続的に直流電圧を印加するカソードと同数の直流電源を設けたことを特徴とするスパッタリング装置。
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (6)
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