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J-GLOBAL ID：200903052590385870

レーザ加工装置

Inventor： 小瀧 健一
Applicant, Patent owner： 株式会社ニコン
Agent (1)： 立石 篤司 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995348685
Publication number (International publication number)：1997168881
Application date： Dec. 19, 1995
Publication date： Jun. 30, 1997
Summary：

【要約】【課題】 高性能XーYステージやそれを制御するための複雑なソフトウエアを用いることなく、ワークに所望の加工面形状の微細加工を施こす。【解決手段】 制御用コンピュータ17によりワーク11の加工形状に応じてレーザ光遮蔽手段6が制御され、レーザ光の任意の遮蔽領域が設定されると、遮蔽領域以外の部分を透過したレーザ光の光束が対物レンズ8、10を介してワーク11上に照射され、遮蔽領域の像がワーク11の面上に結像され、これによりレーザ光のエネルギによって遮蔽領域の設定に応じた形状の加工がワーク11に施される。従って、高性能XーYステージやそれを制御するための複雑なソフトウエアを用いることなく、ワークに所望の加工面形状の加工を施こすことができる。

Claim (excerpt)：

パルスレーザ光源から出射されたレーザ光を対物レンズを介してワーク上に照射し、前記レーザ光のエネルギによってワークに所望の加工を施すレーザ加工装置であって、前記パルスレーザ光源と対物レンズとの間の光路上の前記ワーク上のレーザ照射面と略共役な位置に配置された前記レーザ光の任意の遮蔽領域を設定可能なレーザ光遮蔽手段を有するレーザ加工装置。

IPC (3)：

B23K 26/06 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/04

FI (3)：

B23K 26/06 J ,  B23K 26/00 P ,  B23K 26/04 C