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J-GLOBAL ID:200903052594151068
光起電力素子及びその製造方法
Inventor:
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Applicant, Patent owner:
Agent (1):
福森 久夫
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1994125411
Publication number (International publication number):1995335922
Application date: Jun. 07, 1994
Publication date: Dec. 22, 1995
Summary:
【要約】【目的】 本発明は、密着性が良好で信頼性の高い積層型グリット電極を有する光起電力素子及びその製造方法を提供することを目的とする。【構成】 少なくとも一対のpin接合またはpn接合を有する半導体層と、上部透明電極と、第1導電層及び第2導電層からなる積層型グリット電極とから構成される光起電力素子において、主剤に含まれるエポキシ基の当量を硬化剤に含まれる水酸基、活性水素基、アミノ基、メルカプト基及びカルボキシル基の当量より10〜40%増量したエポキシ樹脂系導電性ペーストを用いて前記第1の導電層を形成し、続いてフェノール樹脂系導電性ペーストを用いて前記第2導電層を形成して、前記フェノール樹脂系導電性ペーストに含まれる水酸基と前記エポキシ樹脂系導電性ぺーストに含まれるエポキシ基とを化学的に結合させて積層型グリット電極を形成することを特徴とする。
Claim (excerpt):
少なくとも一対のpin接合またはpn接合を有する半導体層と、前記半導体層の光入射側に形成された上部透明電極と、前記上部透明電極上に形成された第1導電層及び前記第1導電層の上部に形成された第2導電層からなる積層型グリット電極とから構成される光起電力素子において、前記第1導電層及び第2導電層がそれぞれエポキシ樹脂系導電性ペースト及びフェノール樹脂系導電性ペーストからなり、前記エポキシ樹脂系導電性ぺーストに含まれるエポキシ基と前記フェノール樹脂系導電性ペーストに含まれる水酸基とが化学的に結合していることを特徴とする光起電力素子。
FI (2):
H01L 31/04 H
, H01L 31/04 M
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