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J-GLOBAL ID：200903052630690396

エポキシ樹脂組成物

Inventor： 前田 俊秀
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 宮井 暎夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993088567
Publication number (International publication number)：1994298900
Application date： Apr. 15, 1993
Publication date： Oct. 25, 1994
Summary：

【要約】【目的】 透明性に優れ、光半導体素子への応力が低減され、さらに光半導体素子およびリードフレームとの接着性に優れ、光半導体素子の性能が向上する。【構成】 エポキシ当量125〜250のビスフェノールA型またはビスフェノールF型のエポキシ樹脂と脂環式エポキシ樹脂100重量部に対し、ヒドラジド系潜在性硬化剤1〜5重量部、酸無水物硬化剤50〜110重量部、モノグリシジルエステル10〜40重量部を有し、エポキシ樹脂接着性向上化合物を所定量添加したエポキシ樹脂組成物。

Claim (excerpt)：

エポキシ当量125〜250のビスフェノ-ルA型またはビスフェノ-ルF型のエポキシ樹脂と脂環式のエポキシ樹脂100重量部に対し、ヒドラジド系潜在性硬化剤1〜5重量部、酸無水物硬化剤50〜110重量部を有するエポキシ樹脂組成物。

IPC (6)：

C08G 59/24 NHP ,  C08G 59/42 NHY ,  C08L 63/02 NJX ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H01L 33/00