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J-GLOBAL ID：200903052648922006

部品実装装置

Inventor： 杭ノ瀬 正治 ,  池田 和隆 ,  矢島 豊
Applicant, Patent owner： 松下電工株式会社
Agent (1)： 高山 道夫 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991119421
Publication number (International publication number)：1993251897
Application date： Apr. 23, 1991
Publication date： Sep. 28, 1993
Summary：

【要約】【目的】 部品と実装ランドとの位置関係を規定することで、部品の実装を精度よくかつ実装状態の検査をリアルタイムに行なえるようにし、また、カメラの位置を移動することで高精度な認識を可能とすること。【構成】 部品供給装置4から部品3を取り出し、基板5上の所定の部品実装位置まで部品3を移載する部品移載ヘッド1に認識手段2を備え、実装部品3および実装対象となる基板5上の実装ランド9を、前記認識手段2にて認識する事により、実装部品3および実装ランド9の対応する特徴点を部品移載ヘッド1を基準とした位置関係に規定する事で、実装部品3と実装ランド9の位置合わせを行うようにする。

Claim (excerpt)：

部品供給装置から部品を取り出し、基板上の所定の部品実装位置まで部品を移載する部品移載ヘッドに認識手段を備え、実装部品および実装対象となる基板上の実装ランドを、前記認識手段にて認識する事により、実装部品および実装ランドの対応する特徴点を部品移載ヘッドを基準とした位置関係に規定する事で、実装部品と実装ランドの位置合わせを行うことを特徴とした部品実装装置。

IPC (3)：

H05K 13/04 ,  B23P 19/00 303 ,  H05K 13/08

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平1-254000
  
• 特開昭61-063099
  
• 特開平3-006900