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J-GLOBAL ID：200903052659780254

ポリマーの相分離を利用した表面加工法

Inventor： 水谷 亘 ,  本松 誠 ,  ラリー・エイ・ナガハラ
Applicant, Patent owner： 工業技術院長 ,  デュポン株式会社 ,  日本モトローラ株式会社
Agent (2)： 川井 治男 (外1名) ,  川井 治男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994292199
Publication number (International publication number)：1996130213
Application date： Nov. 01, 1994
Publication date： May. 21, 1996
Summary：

【要約】【目的】 高密度デバイスに必要となる数〜数十nmのスケールの構造は、原子、分子から組み立てて作製することができ、ナノメートルレベルの微細パターンを大量に作製すること。【構成】 複数の成分ポリマ-を含有する複数成分ポリマ-含有体の相分離によって基板上にパタ-ンを形成することを特徴とするポリマーの相分離を利用した表面加工法、また複数の成分ポリマ-を含有する複数成分ポリマ-含有体の相分離によって基板上に薬液吸収もしくは透過性が異なる複数成分ポリマ-のパタ-ンを形成し、選択的に特定の成分ポリマ-に前記基板に対して作用する薬液を吸収もしくは透過させて前記基板上にエッチングもしくはデポジションによりパタ-ンを転写することを特徴とするポリマーの相分離を利用した表面加工法。

Claim (excerpt)：

複数の成分ポリマ-を含有する複数成分ポリマ-含有体の相分離によって基板上にパタ-ンを形成することを特徴とするポリマーの相分離を利用した表面加工法

IPC (4)：

H01L 21/312 ,  B05D 1/34 ,  B05D 3/10 ,  B05D 3/12

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開昭60-262425
  
• 特開昭57-161743
  
• 特開昭56-091230