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J-GLOBAL ID:200903052661016901

洗浄処理剤

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1997152834
Publication number (International publication number):1998072594
Application date: May. 27, 1997
Publication date: Mar. 17, 1998
Summary:
【要約】【課題】 半導体基板表面に施された金属配線を腐食させずに、また、半導体基板表面の平坦度を損なうことなく、パーティクルや金属汚染を除去することが可能な、半導体基板表面の洗浄処理剤及びこれを用いた処理方法の提供。【解決手段】 カルボキシル基を少なくとも1個有する有機酸と、錯化剤とを含んで成る半導体基板表面の洗浄処理剤及びこれを用いた処理方法。
Claim (excerpt):
カルボキシル基を少なくとも1個有する有機酸と、錯化剤とを含んで成る半導体基板表面の洗浄処理剤。
IPC (6):
C11D 7/26 ,  B08B 3/08 ,  C11D 7/32 ,  C11D 7/34 ,  C11D 7/36 ,  H01L 21/304 341
FI (6):
C11D 7/26 ,  B08B 3/08 A ,  C11D 7/32 ,  C11D 7/34 ,  C11D 7/36 ,  H01L 21/304 341 L
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (1)
  • 特開平3-219000

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