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J-GLOBAL ID：200903052702265601

欠陥検出方法と装置および赤外線検出方法と装置

Inventor： 小野 眞 ,  前田 俊二 ,  窪田 仁志
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 高橋 明夫 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993002739
Publication number (International publication number)：1994207914
Application date： Jan. 11, 1993
Publication date： Jul. 26, 1994
Summary：

【要約】【目的】 赤外線画像により基板の短絡欠陥を迅速に検出して欠陥位置を特定し、さらに,基板表面の材質分析を行うことのできる赤外線検出装置を提供する。【構成】 赤外線放射源を設けて,通電により発熱する基板の配線部と短絡欠陥部の赤外線画像を迅速に検出し、線状,或は点状の発熱パタ-ンや欠陥の位置,欠陥の数量などに応じて印加電圧,検出位置,レンズ,赤外線検出器等を切り換え欠陥位置を特定し、さらに、位置合わせ,焦点合わせ,材質分析等を行う。

Claim (excerpt)：

赤外線による基板の欠陥検出方法において、通電により発熱する短絡欠陥への電気的配線部と短絡欠陥、および短絡欠陥の存在により発熱する部分等の発熱状態に応じて上記通電のための印加電圧,上記基板上の検出位置,赤外線検出用レンズ,赤外線検出器等を切り換えて欠陥位置を特定することを特徴とする欠陥検出方法。

IPC (5)：

G01N 25/72 ,  G01B 11/24 ,  G01R 31/02 ,  H01L 21/66 ,  H04N 7/18

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開平4-072552
  
• 特開平2-012046
  
• 特開昭57-149927
  
• 特開昭63-236341