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J-GLOBAL ID：200903052706527619

地盤等の歪み観測システム

Inventor： 藤枝 敬史 ,  丹羽 邦夫 ,  那倉 裕二
Applicant, Patent owner： 住友電気工業株式会社
Agent (1)： 鎌田 文二 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996244901
Publication number (International publication number)：1998090018
Application date： Sep. 17, 1996
Publication date： Apr. 10, 1998
Summary：

【要約】【課題】 道路地盤等の沈下、陥没、地滑り又はこれらの前駆現象を、観測地点にデータ伝送装置、電源等の設置することなく、観測センサから観測用光信号を送出することによって、地盤等の歪みを検知することを目的とする。【解決手段】 光ファイバ9を検知子とした歪み観測センサ部3を地盤1中に所要長さにわたり埋設し、上記歪み観測センサ部3に観測センター29の歪み検出装置4から観測用の光信号を送出し、歪み発生個所における光ファイバ9のブリルアン散乱光の周波数移動を上記歪み検出装置4において検出するようにした。

Claim (excerpt)：

光ファイバを検知子とする歪みセンサを観測対象に埋設することにより構成された歪み観測センサ部と、上記歪センサの光ファイバに生じた歪みの大きさをブリルアン散乱光の発生周波数が移動する特性を利用して検出する歪み検出装置と、上記歪み観測センサ部と歪み検出装置との間を接続する信号伝達用光ファイバとで構成された地盤等の歪み観測システム。

IPC (4)：

G01D 21/00 ,  E02D 33/00 ,  G01B 11/16 ,  G02B 6/00

FI (4)：

G01D 21/00 D ,  E02D 33/00 ,  G01B 11/16 Z ,  G02B 6/00 B