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J-GLOBAL ID：200903052724315130

半導体封止用樹脂組成物

Inventor： 神谷 正敏 ,  高須 信孝 ,  磯 博文
Applicant, Patent owner： 住友ベークライト株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1990418174
Publication number (International publication number)：1993047964
Application date： Dec. 25, 1990
Publication date： Feb. 26, 1993
Summary：

【要約】【構成】 アリル基含有両末端エポキシプレポリマー化合物及びアリル基含有両末端フェノールプレポリマー化合物の各々にオルガノハイドロジェンポリシロキサンを付加反応させ、得られた化合物の合計100重量部に40〜250重量部のポリマレイミド化合物、硬化促進剤及び無機充填材からなる半導体封止用樹脂組成物。【効果】 通常のエポキシ樹脂組成物に較べ、ガラス転移温度、熱時温度が高く、かつ低応力性の特徴を有しているので半田浴に浸漬してもアルミ配線ずれ、パッシベーションクラック、パッケージクラックの発生がない。また硬化が均一に起こるので成形時にブリードがない。

Claim (excerpt)：

(a)両末端にエポキシ基を有する2官能エポキシ樹脂と、芳香環上に直結したアリル基を有する2価フェノール化合物とを、フェノール性水酸基に対するエポキシ基の当量比を1.1〜3.5の範囲で反応させることにより得られるアリル基含有両末端エポキシプレポリマー化合物100重量部にオルガノハイドロジェンポリシロキサンを2〜20重量部付加反応せしめたシリコーン変性プレポリマー。(b)両末端にエポキシ基を有する2官能エポキシ樹脂と芳香環上に直結したアリル基を有する2価フェノール化合物とをエポキシ基に対するフェノール性水酸基の当量比を1.1〜5.0の範囲で反応させることにより得られるアリル基含有両末端フェノールプレポリマー化合物100重量部にオルガノハイドロジェンポリシロキサンを2〜20重量部付加反応せしめたシリコーン変性プレポリマー。(c)(a)+(b)100重量部に対し、40〜250重量部のポリマレイミド化合物。(d)硬化促進剤(e)無機質充填材からなることを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。

IPC (8)：

H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08G 59/14 NHB ,  C08G 59/30 NHR ,  C08G 59/40 NKG ,  C08G 59/62 NJS ,  C08L 63/00 NKB ,  C08L 83/06 PMU