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J-GLOBAL ID:200903052733619320
ポリプロピレン系樹脂組成物
Inventor:
,
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Applicant, Patent owner:
Agent (1):
久保山 隆 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1997101620
Publication number (International publication number):1998292072
Application date: Apr. 18, 1997
Publication date: Nov. 04, 1998
Summary:
【要約】 (修正有)【課題】耐熱性、耐候性、帯電防止性に優れ、且つ加熱蒸散性(高温で使用される場合において樹脂から揮散する成分が少ない)に優れるポリプロピレン系樹脂組成物。【解決手段】(A)ポリプロピレン系樹脂が50重量%以上(B)無機充填剤1〜40重量%、及び(C)エチレン-αオレフィンランダム共重合体ゴム及び/又はビニル芳香族化合物含有ゴム0〜 40重量%からなり、且つ(A)、(B)及び(C)の合計が100重量%である樹脂組成物100重量部に対し、(D)ヒンダードフェノール系酸化防止剤0.01〜0.2重量部(E)耐候剤0.01〜0.3重量部(F)脂肪酸アミド及び/又は脂肪酸ビスアミド0.01〜0.2重量部、及び(G)帯電防止剤組成物0.01〜2.0重量部を配合してなるポリプロピレン系樹脂組成物、及びこれを用いた射出成形体。
Claim (excerpt):
(A)ポリプロピレン系樹脂が50重量%以上(B)無機充填剤1〜40重量%、及び(C)エチレン-αオレフィンランダム共重合体ゴム及び/又はビニル芳香族化合物含有ゴム0〜 40重量%からなり、且つ(A)、(B)及び(C)の合計が100重量%である樹脂組成物100重量部に対し、(D)ヒンダードフェノール系酸化防止剤0.01〜0.2重量部(E)耐候剤0.01〜0.3重量部(F)脂肪酸アミド及び/又は脂肪酸ビスアミド0.01〜0.2重量部、及び(G)帯電防止剤組成物0.01〜2.0重量部を配合してなるポリプロピレン系樹脂組成物であり、且つ、該ポリプロピレン系樹脂組成物の耐候性(サンシャインウエザーメーター、83°C-水有り)が500Hr以上であり、耐熱性(150°Cギヤオーブンライフ)が700Hr以上であり、帯電防止性(JISK6911に準拠した表面固有抵抗値)が2×E15Ω以下であり、加熱蒸散性(ASTM-E308に準拠したガラス霞度、100°C×20Hr)が15%以下であることを特徴とするポリプロピレン系樹脂組成物。
IPC (11):
C08L 23/10
, B29C 45/00
, C08K 3/00
, C08K 5/00
, C08K 5/11
, C08K 5/13
, C08K 5/20
, C08L 53/00
, C08L 23:08
, C08L 25:02
, B29K 23:00
FI (8):
C08L 23/10
, B29C 45/00
, C08K 3/00
, C08K 5/00
, C08K 5/11
, C08K 5/13
, C08K 5/20
, C08L 53/00
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (5)
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特開平3-265638
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無機フィラー強化樹脂組成物
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-027423
Applicant:東燃化学株式会社
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特開昭59-120643
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熱可塑性エラストマー組成物
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平3-328383
Applicant:チツソ株式会社
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オレフィン系熱可塑性エラストマー
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-096772
Applicant:三井石油化学工業株式会社
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