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J-GLOBAL ID：200903052735468931

樹脂封止型半導体装置

Inventor： 老田 成志 ,  山口 幸雄 ,  末松 伸浩
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 前田 弘 (外7名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001032585
Publication number (International publication number)：2001210754
Application date： Feb. 04, 1998
Publication date： Aug. 03, 2001
Summary：

【要約】【課題】 リードフレームの裏面への樹脂バリの発生を抑制し、封止樹脂からのスタンドオフ高さを確保しうる樹脂封止型半導体装置を提供する。【解決手段】 リードフレームのダイパッド13上に半導体チップ15が接合され、インナーリード12と半導体チップ15の電極パッドとは金属細線16により電気的に接続されている。ダイパッド13,半導体チップ15及びインナーリードは封止樹脂17によって封止されているが、インナーリード12の裏面側には封止樹脂17は存在せず、インナーリード12の裏面側は封止樹脂17の裏面よりも下方に突出していて、外部電極18となっている。外部電極18が突出しているので、外部電極18と実装基板の電極との接合において、外部電極18のスタンドオフ高さが予め確保される。したがって、外部電極18をそのまま外部端子として用いることができる。

Claim (excerpt)：

電極パッドを有する半導体チップと、上記半導体チップよりも小さい外形を有し、上記半導体チップが搭載されたダイパッドと、上記ダイパッドを支持する吊りリードと、直線状のインナーリードと、上記半導体チップの電極パッドと上記インナーリードとを電気的に接続する金属細線と、上記インナーリードの表面領域,ダイパッド,半導体チップ及び金属細線を封止する封止樹脂とを備え、上記インナーリードの端面が上記封止樹脂の側面と実質的に同じ面に露出していて、上記インナーリードの裏面は上記封止樹脂の裏面よりも下方に突出したスタンドオフを有し、上記インナーリードの端面と裏面とで外部電極を構成している樹脂封止型半導体装置において、上記インナーリードは直線状であり、上記吊りリードは、段差部を有して、上記ダイパッドが上記インナーリードの表面よりも上方にアップセットされており、上記インナーリードの裏面の実質的に全領域が封止樹脂の裏面よりも下方に突出していることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。

IPC (2)：

H01L 23/12 501 ,  H01L 23/50

FI (3)：

H01L 23/12 501 T ,  H01L 23/50 R ,  H01L 23/50 Q