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J-GLOBAL ID：200903052736796398

高発泡絶縁ポリエチレン用の発泡性樹脂組成物及びこれを被覆して作った高発泡絶縁ポリエチレン被覆電線

Inventor： 坂本 敏夫 ,  井上 達彦 ,  吉田 守
Applicant, Patent owner： 日本ユニカー株式会社
Agent (1)： 倉内 基弘 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996034188
Publication number (International publication number)：1997213133
Application date： Jan. 30, 1996
Publication date： Aug. 15, 1997
Summary：

【要約】【課題】 ガス発泡法に用いる発泡度70%以上の高発泡絶縁ポリエチレン用の発泡性樹脂組成物及びこれを被覆して作った高発泡絶縁ポリエチレン被覆電線を提供する。【解決手段】 上記発泡性樹脂組成物は、密度0.915〜0.925g/cm3 、メルトインデックス0.1〜10.0g/10分の高圧法で作った長鎖分岐を有する低密度ポリエチレン100重量部に、DSC測定による融点130°C以上の高密度ポリエチレン30〜200重量部、DSC測定による融点140°C以上のポリプロピレン2〜50重量部、ポリシロキサン-ポリエーテルブロック共重合体0.1〜5.0重量部を添加し、140°C以上の温度で加熱混練して得た混練物100重量部に、p,p’-オキシ-ビス-ベンゼンスルホニルヒドラジド又はこれと発泡助剤処理アゾジカルボンアミドとの化学発泡剤混合物0.5〜3.0重量部を添加し、120°C以上130°C未満の温度で混練し、予備発泡度を5%以下にすることによって製造される。

Claim (excerpt)：

密度0.915〜0.925g/cm3 ,メルトインデックス0.1〜10.0g/10分の高圧法で作った長鎖分岐を有する低密度ポリエチレン100重量部に、DSC測定による融点130°C以上の高密度ポリエチレン30〜200重量部、DSC測定による融点140°C以上のポリプロピレン2〜50重量部、次式(1)【化1】[式中、Rは一価のアルキル基、アルコキシ基、ヒドロキシ基、アリール基及びアラルキル基から選択した基であり、Xは次式【化2】の基から選択された基であり、但し、mは5〜300、nは2〜20、pは0又は2、qは0又は1、tは2又は3、sは5〜100であり、R’はアルキル基、アリール基、アラルキル基、アルコキシ基及びヒドロキシ基から選択された基であり、式【化3】の基はエチレンオキサイド及び/又はプロピレンオキサイドの重合体のラジカル基である。]のポリシロキサン-ポリエーテルブロック共重合体0.1〜5重量部を添加し、140°C以上の温度で加熱混練して得た混練物100重量部に、p,p’-オキシ-ビス-ベンゼンスルホニルヒドラジド0.5〜3.0重量部を添加し、120°C以上130°C未満の温度で混練し、予備発泡度を5%以下にすることを特徴とする、ガス発泡法に用いる発泡度70%以上の高発泡絶縁ポリエチレン用の発泡性樹脂組成物の製造方法。

IPC (5)：

H01B 3/44 ,  B29C 47/02 ,  H01B 7/02 ,  C08L 23/04 LCD ,  C08L 23/04 LCQ

FI (5)：

H01B 3/44 F ,  B29C 47/02 ,  H01B 7/02 G ,  C08L 23/04 LCD ,  C08L 23/04 LCQ