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J-GLOBAL ID：200903052742385162

光電気混成回路モジュールおよび光結合器とその製造方法

Inventor： 石塚 剛 ,  本吉 勝貞 ,  塚本 浩司 ,  青木 重憲 ,  外山 弥 ,  辰浦 智 ,  吉村 徹三 ,  米田 泰博
Applicant, Patent owner： 富士通株式会社
Agent (1)： 柏谷 昭司 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995028983
Publication number (International publication number)：1996220375
Application date： Feb. 17, 1995
Publication date： Aug. 30, 1996
Summary：

【要約】【目的】 光電気混成回路モジュールおよび光結合器とその製造方法に関し、光ファイバや光電子回路素子と光結合する光導波路の光入出端面を光学的に平坦化する必要がなく、精密なアライメントを要しない手段を提供する。【構成】 基板1の上に、光ファイバ、半導体レーザ等の光電子回路素子3と、一端に幅が徐々に拡大するコア領域21 を有する光導波路2を形成した後、この光電子回路素子の光入出力端面からこの幅が徐々に拡大するコア領域の上にかけて、例えば光または熱重合性の材料を適用し、この材料に光または熱を加えて透光性の固体4を形成し、光電子回路素子と光導波路の間を、この透光性の固体を通して光学的に結合する。光電気混成回路モジュールの光結合手段を光増幅作用をもつレーザガラスで構成して伝送損失等を補償し、また、屈折率像形成材料を適用し、光ファイバを通して光を照射して位置ずれのない高屈折率の光導波路を形成する。

Claim (excerpt)：

光ファイバまたは半導体レーザ等の端面発光素子から選ばれる光電子回路素子と、一端に幅が拡大するコア領域を有する光導波路と、該光電子回路素子の光入出力端面から該光導波路の幅が拡大するコア領域の上にかけて形成された透光性の固体からなることを特徴とする光結合器。

IPC (6)：

G02B 6/30 ,  G02B 6/122 ,  G02B 6/42 ,  H01L 27/14 ,  H01L 27/15 ,  H01S 3/18

FI (6)：

G02B 6/30 ,  G02B 6/42 ,  H01L 27/15 C ,  H01S 3/18 ,  G02B 6/12 B ,  H01L 27/14 Z