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J-GLOBAL ID：200903052745916746

積層型チップインダクタ

Inventor：
石川 征宏

About 石川 征宏


Applicant, Patent owner：
株式会社トーキン

About 株式会社トーキン


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997273865
Publication number (International publication number)：1999097256
Application date： Sep. 18, 1997
Publication date： Apr. 09, 1999
Summary：
【要約】【課題】 表面実装型で大電流に耐え得る安価で、かつ、高性能な積層型チップインダクタを提供する。【解決手段】 1ターン未満の導体パターンを設けた磁性体よりなるグリーンシート2,3,4,5と、スルーホール61を設けたグリーンシート6を交互に積層し、スルーホール61を介して、導体パターン21,31,41,51の端部を接続してコイルを形成して第一のコイル10および第二のコイル20となし、第一のコイル10と第二のコイル20の間に非磁性層であるグリーンシート1を設ける。また、第一、および第二のそれぞれのコイル内で、導体パターンを設けた磁性体よりなるグリーンシートのうち最上層と最下層に位置するグリーンシート2,5の導体パターン21,51の端部23,53は外部電極に接続する。
Claim (excerpt)：
1ターン未満の導体パターンを設けた磁性体よりなるグリーンシートと、スルーホールを設けた磁性体よりなるグリーンシートを交互に積層し、前記スルーホールを介して前記導体パターンの端部を接続してコイルを形成して第一のコイルとし、第一のコイルと同様にして第二のコイルを形成し、前記第一と第二のコイルの間に非磁性層を設けることを特徴とする積層型チップインダクタ。
IPC (4)：
H01F 27/28 ,  H01F 17/00 ,  H01F 27/32 ,  H01F 37/00
FI (5)：
H01F 27/28 M ,  H01F 17/00 D ,  H01F 27/32 Z ,  H01F 37/00 D ,  H01F 37/00 H
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (3)

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