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J-GLOBAL ID：200903052753483085

ウェット処理方法及び処理装置

Inventor： 青木 秀充 ,  中島 務
Applicant, Patent owner： 日本電気株式会社
Agent (1)： 舘野 千惠子
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993105991
Publication number (International publication number)：1994260480
Application date： Apr. 09, 1993
Publication date： Sep. 16, 1994
Summary：

【要約】【目的】 工業製品や医薬製品を製造するプロセスにおいて、洗浄、エッチング、後処理等のウェット処理でハロゲンやフロン、その他の難処理産業廃棄物による汚染を引き起こすことのないようにする。【構成】 電気分解によって得られる、H+イオン水またはOH-イオン水を洗浄、エッチングまたは後処理に用いる。

Claim (excerpt)：

水を電気分解することによって生成される新しいH+イオン水またはOH-イオン水を常時被処理物に供給することにより、被処理物の洗浄、エッチングまたは後処理を行うことを特徴とするウェット処理方法。

IPC (3)：

H01L 21/308 ,  H01L 21/027 ,  H01L 21/304 341

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平3-136329
  
• 特開昭64-090088
  
• 特開昭62-074487