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J-GLOBAL ID:200903052766878909
コンタクタを用いた試験方法及びコンタクタ及びコンタクタを用いた試験装置
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
伊東 忠彦
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1997056385
Publication number (International publication number):1998255940
Application date: Mar. 11, 1997
Publication date: Sep. 25, 1998
Summary:
【要約】【課題】本発明は微細ピッチ化及び多ピン化されたパッケージ構造を有した被試験装置に対して試験を行う際に用いるコンタクタを用いた試験方法及びコンタクタ及びコンタクタを用いた試験装置に関し、低コスト,短手番でかつ確実に被試験装置と電気的接続を図ることを課題とする。【解決手段】試験を行う半導体装置13(被試験装置)に設けられたバンプ14(外部端子)に対し、絶縁部材11Aにより保持されたコイル状スプリング12を接触させることにより電気的な接続を行うコンタクタ10Aを、コイル状スプリング12を整列状態に支持する支持治具17Aに装着し、このコンタクト部材支持工程の終了後、支持治具17Aに形成されているキャビティ部19に流動性を有する状態の絶縁部材11Aを装填し固化することにより、この絶縁部材11Aによりコイル状スプリング12を保持させた構造とする。そして、この構造を有するコンタクタ10Aを用いて半導体装置13に対し試験を行う。
Claim (excerpt):
試験を行う被試験装置に設けられた外部端子に対し、絶縁部材により保持されたコンタクト部材を接触させることにより電気的な接続を行うコンタクタを用いた試験方法であって、前記コンタクト部材を整列状態に支持する支持治具に装着し、前記支持治具に形成されているキャビティ部に流動性を有する状態の絶縁部材を装填し固化することにより、前記絶縁部材により前記コンタクト部材を保持させた構造を有するコンタクタを使用して試験を行うことを特徴とするコンタクタを用いた試験方法。
IPC (6):
H01R 33/76
, G01R 1/06
, G01R 1/073
, G01R 31/26
, H01R 13/03
, H01R 13/24
FI (6):
H01R 33/76
, G01R 1/06 A
, G01R 1/073 D
, G01R 31/26 J
, H01R 13/03 D
, H01R 13/24
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (7)
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導電性接触子
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-352974
Applicant:日本発条株式会社
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特開昭61-279075
-
ベアチップバーンインテスト用ソケット及びその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-339299
Applicant:古河電気工業株式会社
-
異方導電性シートおよびその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-206746
Applicant:信越ポリマー株式会社
-
半導体装置用ソケット
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-027798
Applicant:株式会社日立製作所, 株式会社日立マイコンシステム
-
表面接触形接続器
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-044885
Applicant:山一電機株式会社
-
半導体集積回路装置およびその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-340270
Applicant:株式会社日立製作所, 日立超エル・エス・アイ・エンジニアリング株式会社
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