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J-GLOBAL ID：200903052769424160

LEDチップの製造方法

Inventor： 太田 清久
Applicant, Patent owner： シャープ株式会社
Agent (1)： 西教 圭一郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997148120
Publication number (International publication number)：1998335707
Application date： Jun. 05, 1997
Publication date： Dec. 18, 1998
Summary：

【要約】【課題】 LEDチップの実装時の短絡を確実に防止して、動作の信頼性を向上できるLEDチップの製造方法を提供する。【解決手段】 P側厚膜電極層およびN側厚膜電極層と、該P側厚膜電極層およびN側厚膜電極層に挟持されてかつ表面に平行なPN接合面を有する複数の半導体結晶30と、該半導体結晶30同士の隙間に形成された電気絶縁部と、を有するLEDウエハを形成する。このとき、各PN接合面がN側厚膜電極層よりもP側厚膜電極層に近くなるようにし、半導体結晶30のPN接合面から遠い表面側から塗布した樹脂52を硬化することによって、LEDウエハの電気絶縁部を形成する。その後に、LEDウエハを分断して、半導体結晶ごとにその側面が電気絶縁部に覆われたLEDチップを製造する。これによって、半導体結晶のPN接合の側面を確実に覆うことができる。

Claim (excerpt)：

第1電極層および第2電極層と、該第1電極層および第2電極層に挟持されてかつ表面に平行なPN接合面を有する複数の半導体結晶と、該半導体結晶同士の隙間に形成された電気絶縁部と、を有するLEDウエハを形成した後、LEDウエハを分断して、半導体結晶ごとにその側面が電気絶縁部に覆われたLEDチップを製造するLEDチップの製造方法において、前記各PN接合面は第2電極層よりも第1電極層に近く、前記半導体結晶のPN接合面から遠い表面側から塗布した樹脂を硬化することによって、前記LEDウエハの電気絶縁部を形成することを特徴とするLEDチップの製造方法。