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J-GLOBAL ID：200903052779028939
インクジェットヘッドの製造方法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
柏谷 昭司 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992039155
Publication number (International publication number)：1994087217
Application date： Feb. 26, 1992
Publication date： Mar. 29, 1994
Summary：
【要約】【目的】 本発明は、インクジェットプリンタに使用されるインクジェットヘッドの製造方法に関し、接合基板の両面を異方性エッチング法により同時エッチングすることにより所望のエッチング形状が得られるようにしたインクジェットヘッドの製造方法を提供することを目的としている。【構成】 本発明では、厚さの異なる二枚の単結晶基板11,12をSiO2 膜13を介し接合して接合基板14を作製し、該接合基板14の両面を、SiO2膜13をエッチング停止膜として異方性エッチング法によりエッチングする。この場合、(111)面はエッチング停止部分となる。このため、接合基板14の片面にはインク供給路,圧力室に対応するエッチングパターン15aを、他面にはノズルに対応するエッチングパターン15bを形成しておく。その後、エッチング部分のSiO2 膜を除去し、両面のエッチング部分を連絡させてヘッド基板17が作製される。
Claim (excerpt)：
圧力室と、該圧力室にインクを供給するインク供給路と、前記圧力室に連絡するノズルとを備えたヘッド基板を有するインクジェットヘッドの製造方法において、厚さの異なる二枚の単結晶基板をシリコン酸化膜を介し接合して接合基板を形成し、該接合基板の片面には前記インク供給路,前記圧力室形成用のエッチングパターンを、他面には前記ノズル形成用のエッチングパターンをそれぞれ形成した後、前記シリコン酸化膜をエッチング停止膜として両面同時の異方性エッチングを行い、その後、前記両エッチングパターン及びエッチング部分の前記シリコン酸化膜を除去し、両面のエッチング部分を連絡させてヘッド基板を形成することを特徴とするインクジェットヘッドの製造方法。
IPC (5)：
B41J 2/16
, B41J 2/045
, B41J 2/055
, H01L 21/02
, H01L 21/306
B41J 3/04 103 H
, B41J 3/04 103 A
