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J-GLOBAL ID：200903052787944251
マイクロマシニング方法および装置
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
山口 巖
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993004400
Publication number (International publication number)：1994212409
Application date： Jan. 14, 1993
Publication date： Aug. 02, 1994
Summary：
【要約】【目的】半導体加工技術を応用した従来の表面マイクロマシニング法では成し得ない3次元的な微細構造部品が簡単なプロセスで構築できるマイクロマシニング方法,および装置を提供する。【構成】ワーク3を搭載する位置決めテーブル4と、ワークの加工部分に向けて電子ビーム5を照射する電子ビーム発生装置6と、ワークの加工部分に向けて周囲からカーボン微粒子(構築材料)を供給する材料供給装置8と、これらを収容した真空容器1, および真空引き装置2とから構成したマイクロマシニング装置を用い、真空中でワークの加工部分に焦点を合わせて電子ビームを照射することにより、帯電により周囲から引き寄せられたカーボン微粒子を材料に、ワークの加工部分に非晶質の堆積物9を所望の形状に成長させて立体的な部品を構築する。
Claim (excerpt)：
マイクロマシーンなどを対象とした微細構造体の加工に適用するマイクロマシニング方法であって、真空中でワークの加工部分に焦点を合わせて電子ビームを照射し、帯電により周囲から引き寄せられた微粒子を構築材料に、ワークの加工部分に非晶質の堆積物を成長させて立体的な部品を構築することを特徴とするマイクロマシニング方法。
IPC (2)：
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