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J-GLOBAL ID：200903052793590674
電子組立体
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
杉村 暁秀 (外5名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993268922
Publication number (International publication number)：1994224744
Application date： Oct. 27, 1993
Publication date： Aug. 12, 1994
Summary：
【要約】【目的】 回路装置を有する相互接続パターンが、製造者又は使用者のいずれかにより再プログラムされることを可能にさせる、電子組立体の改善された形態を提供することが本発明の目的である。【構成】 電子組立体が幾つかの導電性トラック21を持ち且つ基板の厚さの中にスイッチングマトリックス30を持っている基板1を有している。同じ集積回路の幾つかの集団5〜12がその基板1上に取り付けられ、各集団からの一つの回路が前記スイッチングマトリックス30によりその組立体内へ動作するように接続される。プロセッサ4が回路の故障を検出し、且つその回路を切り離すようにスイッチングマトリックス30を制御し、且つ同じ集団から代わりの回路をその組立体内へ動作するように接続する。
Claim (excerpt)：
複数の導電性トラックを有する基板と、該基板上に取り付けられ且つ該基板と電気的に接続された少なくとも1個の電子回路装置とを含んでいる電子組立体において、前記基板(1)がその中に複数の再プログラム可能なスイッチ(30, 31)を含み、そのスイッチによって基板上に取り付けられた装置(3〜12)とのトラック(21)の接続が変換され得ることを特徴とする電子組立体。
IPC (2)：
H03K 19/177
, H01L 27/118
