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J-GLOBAL ID：200903052797568312

導電性樹脂ペースト

Inventor： 小日向 茂
Applicant, Patent owner： 住友金属鉱山株式会社
Agent (1)： 中村 勝成 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992140918
Publication number (International publication number)：1993314812
Application date： May. 06, 1992
Publication date： Nov. 26, 1993
Summary：

【要約】【目的】 接着強度、導電性、応力緩和特性に優れ、保存安定性も満足できる導電性樹脂ペーストを提供する。【構成】 末端カルボキシル化のブタジエン-ニトリル共重合ゴム、又は末端アミノ化のブタジエン-ニトリル共重合ゴムで5〜30重量%が変性された変性ビスフエノールAジグリシジルエーテルエポキシ樹脂100重量部と、該変性エポキシ樹脂100重量部に対して付加反応型シリコーン樹脂5〜30重量部と、前記2種の樹脂と銀粉との合計に対して銀粉65〜85重量%と、硬化剤、硬化促進剤、溶剤を含有する導電性樹脂ペースト。

Claim (excerpt)：

末端カルボキシル化のブタジエン-ニトリル共重合ゴム、又は末端アミノ化のブタジエン-ニトリル共重合ゴムで5〜30重量%が変性された変性ビスフエノールAジグリシジルエーテルエポキシ樹脂100重量部と、該変性エポキシ樹脂100重量部に対して付加反応型シリコーン樹脂5〜30重量部と、前記2種の樹脂と銀粉との合計に対して銀粉65〜85重量%と、硬化剤、硬化促進剤、溶剤を含有する導電性樹脂ペースト。

IPC (3)：

H01B 1/22 ,  C09D 5/24 PQW ,  H05K 1/09