Pat

J-GLOBAL ID：200903052802601315

電磁波吸収体

Inventor： 藤原 和夫 ,  谷口 真一
Applicant, Patent owner： 日本セラミック株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998336767
Publication number (International publication number)：2000165087
Application date： Nov. 27, 1998
Publication date： Jun. 16, 2000
Summary：

【要約】【目的】 本発明は、数百MHzから20GHzの広範囲なる帯域において、極めて優れた電磁波吸収特性を有する材料を提供することを目的とする。【構成】 炭素(粉体,繊維状等を含む)を主体とする電磁波吸収材料と、鉄粉又は鉄を含む合金粉末(フレーク状,繊維状等を含む)を主体とする電磁波吸収材料の2種類を交互に積層した構造を有する電磁波吸収体。

Claim (excerpt)：

高分子系樹脂100%に、重量比で30%以上炭素(粉体,繊維状等含む)を混合してシート化した電磁波吸収材料と、高分子系樹脂に重量比50%以上の鉄粉又は鉄を含む合金粉末(フレーク状,繊維状等含む)を混合してシート化した電磁波吸収材料の2種類を交互に2層以上積層した構造を有する電磁波吸収体。

FI (2)：

H05K 9/00 X ,  H05K 9/00 M

F-Term (5)：

5E321BB21 ,  5E321BB32 ,  5E321BB34 ,  5E321BB53 ,  5E321GG11

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開平3-006898
  
• 特開昭58-173898
  
• 特開平3-006898
  
• 特開昭58-173898