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J-GLOBAL ID:200903052806564422

スギ又はヒノキ樹皮利用植生基盤材及びその製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 河澄 和夫
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1995232793
Publication number (International publication number):1997074899
Application date: Sep. 11, 1995
Publication date: Mar. 25, 1997
Summary:
【要約】【課題】 スギ、ヒノキ樹皮を用いた品質の良い植生基盤材及びその安価な製造方法を提供し、スギ、ヒノキ樹皮利用の用途を拡大する。【解決手段】 スギ、ヒノキ樹皮を粉砕後、下水汚泥及び石炭灰と混ぜてコンポスト化する。
Claim (excerpt):
スギ又はヒノキ樹皮粉砕物、有機質下水汚泥及び石炭灰からなることを特徴とする植生基盤材。
IPC (2):
A01G 1/00 303 ,  C05F 17/00
FI (2):
A01G 1/00 303 E ,  C05F 17/00
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (2)
  • 特開昭54-010171
  • 特開昭61-247675

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