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J-GLOBAL ID：200903052838973600

液状エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置

Inventor： 小坂 正彦 ,  土田 悟
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000024740
Publication number (International publication number)：2001207021
Application date： Jan. 28, 2000
Publication date： Jul. 31, 2001
Summary：

【要約】【課題】低粘度、低弾性率で反りが小さく、耐湿信頼性及び耐熱衝撃性に優れる液状エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止された素子及び/又はボンディングエリアを備えた電子部品装置を提供する。【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)末端アルコキシシリル変性ポリアルキレンオキシド化合物、(D)シラノール縮合触媒、(E)シランカップリング剤、及び(F)無機充填剤を必須成分とする液状エポキシ樹脂組成物、及びこの液状エポキシ樹脂組成物により封止された素子及び/又はボンディングエリアを備えた電子部品装置。

Claim (excerpt)：

(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)末端アルコキシシリル変性ポリアルキレンオキシド化合物、(D)シラノール縮合触媒、(E)シランカップリング剤、及び(F)無機充填剤を必須成分とする液状エポキシ樹脂組成物。

IPC (5)：

C08L 63/00 ,  C08G 59/40 ,  C08K 3/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (5)：

C08L 63/00 A ,  C08L 63/00 C ,  C08G 59/40 ,  C08K 3/00 ,  H01L 23/30 R

F-Term (65)：

4J002CC032 ,  4J002CC042 ,  4J002CC052 ,  4J002CC072 ,  4J002CD011 ,  4J002CD041 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD101 ,  4J002CD111 ,  4J002CD131 ,  4J002CD141 ,  4J002CE002 ,  4J002CH053 ,  4J002CP183 ,  4J002DE099 ,  4J002DE139 ,  4J002DE189 ,  4J002DE239 ,  4J002DF019 ,  4J002DJ009 ,  4J002DJ019 ,  4J002EC077 ,  4J002EG047 ,  4J002EL136 ,  4J002EL146 ,  4J002EN056 ,  4J002EX038 ,  4J002EX068 ,  4J002EX078 ,  4J002EZ007 ,  4J002EZ047 ,  4J002FD019 ,  4J002FD142 ,  4J002FD146 ,  4J002FD153 ,  4J002FD157 ,  4J002FD158 ,  4J036AA01 ,  4J036AB07 ,  4J036AD08 ,  4J036AD20 ,  4J036AF06 ,  4J036AF07 ,  4J036AG07 ,  4J036AH07 ,  4J036AJ18 ,  4J036DB15 ,  4J036DB18 ,  4J036DB21 ,  4J036DB22 ,  4J036DC10 ,  4J036FA13 ,  4J036FB07 ,  4J036FB12 ,  4J036FB16 ,  4J036GA28 ,  4J036JA07 ,  4J036KA01 ,  4M109AA01 ,  4M109CA04 ,  4M109EA02 ,  4M109EB02 ,  4M109EB03 ,  4M109EE03