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J-GLOBAL ID：200903052839883884

コネクティングロッドの仮結合方法

Inventor： 篠原 隆夫 ,  仁部 ▲りょう▼史 ,  渡部 良晴
Applicant, Patent owner： 本田技研工業株式会社
Agent (1)： 下田 容一郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998270046
Publication number (International publication number)：2000094242
Application date： Sep. 24, 1998
Publication date： Apr. 04, 2000
Summary：

【要約】【解決手段】 ロッド部43からキャップ部52を分断する前の大端部44のボルト孔に固定ボルト46を挿入し、固定ボルト46を数山めねじにねじ込む工程と、小端部41の孔42を基準ピン12に掛け、大端部44の左右側面をガイド部材30,30に沿わせる工程と、大端部44をロッド部43とキャップ部52とに分断する破断工程と、固定ボルト46をねじ込みつつキャップ部52をガイド部材30に沿ってロッド部43に接近させてロッド部43にキャップ部52を仮結合する仮結合工程とからなる。【効果】 破断工程、仮結合工程を通じて、ガイド部材でキャップ部をガイドする。このために、キャップ部が大きくずれる心配はない。この結果、ロッド部に容易に且つ正確にキャップ部を合せることができる。

Claim (excerpt)：

コネクティングロッドのロッド部からキャップ部を分断する前の大端部のボルト孔にボルトを挿入し、このボルトを数山だけめねじにねじ込む工程と、小端部の孔を基準ピンに挿入し、大端部の左右側面をガイド部材に沿わせる工程と、ロッド部とキャップ部を互いに離反する方向に付勢して分断する破断工程と、前記キャップ部を前記ガイド部材に沿って移動し、ロッド部に当てる工程と、前記ボルトをねじ込んでロッド部にキャップ部を仮結合する仮結合工程とからなることを特徴としたコネクティングロッドの仮結合方法。

IPC (3)：

B23P 21/00 303 ,  F16C 7/00 ,  B26F 3/00

FI (3)：

B23P 21/00 303 C ,  F16C 7/00 ,  B26F 3/00 Z

F-Term (6)：

3C030CC08 ,  3C060AA16 ,  3C060CA10 ,  3J033AA04 ,  3J033AC02 ,  3J033EA02