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J-GLOBAL ID：200903052846397413

樹脂ペースト組成物及びこれを用いた半導体装置

Inventor： 内藤 久幸 ,  吉田 守利
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 穂高 哲夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000163261
Publication number (International publication number)：2001342227
Application date： May. 31, 2000
Publication date： Dec. 11, 2001
Summary：

【要約】【課題】 作業性に優れた絶縁性樹脂ペースト組成物であって、更に、有機基板に半導体素子をダイボンドした構造を持つ半導体装置の製造に用いた場合、半田リフロー時のクラック発生を低減することができる樹脂ペースト組成物を提供する。【解決手段】 (A)下記式(I)【化1】で表されるジアクリレート化合物、(B)特定の官能基を持つブタジエン重合体若しくは共重合体、(C)ラジカル開始剤及び(D)板状の形態を有する酸化アルミニウム粉末を均一分散させてなり、(B)成分のブタジエン重合体若しくは共重合体が持つ官能基がエポキシ基、カルボキシル基、酸無水物基及びラジカル重合性の基からなる群から選ばれる少なくとも1個である樹脂ペースト組成物、並びに、この樹脂ペースト組成物を用いて、半導体素子を支持部材に接着した後、封止してなる半導体装置。

Claim (excerpt)：

(A)下記式(I)【化1】で表されるジアクリレート化合物、(B)特定の官能基を持つブタジエン重合体若しくは共重合体、(C)ラジカル開始剤及び(D)板状の形態を有する酸化アルミニウム粉末を均一分散させてなり、(B)成分のブタジエン重合体若しくは共重合体が持つ官能基がエポキシ基、カルボキシル基、酸無水物基及びラジカル重合性の基からなる群から選ばれる少なくとも1個である樹脂ペースト組成物。

IPC (6)：

C08F279/02 ,  C08F 2/44 ,  C08F290/00 ,  C08K 3/08 ,  C08L 51/04 ,  H01L 21/52

FI (7)：

C08F279/02 ,  C08F 2/44 A ,  C08F 2/44 C ,  C08F290/00 ,  C08K 3/08 ,  C08L 51/04 ,  H01L 21/52 E

F-Term (37)：

4J002BN141 ,  4J002BQ001 ,  4J002DA096 ,  4J002FD016 ,  4J011PA03 ,  4J011PA76 ,  4J011PB08 ,  4J011PB22 ,  4J011PC02 ,  4J011PC08 ,  4J026AA68 ,  4J026AC10 ,  4J026AC23 ,  4J026AC24 ,  4J026BA27 ,  4J026DB13 ,  4J026GA01 ,  4J026GA06 ,  4J026GA07 ,  4J027AA03 ,  4J027AA04 ,  4J027AJ01 ,  4J027BA19 ,  4J027CA12 ,  4J027CA36 ,  4J027CB04 ,  4J027CC02 ,  4J027CD06 ,  5F047AA07 ,  5F047AA10 ,  5F047AA11 ,  5F047AA17 ,  5F047BA23 ,  5F047BA33 ,  5F047BB11 ,  5F047BB16 ,  5F047CB05