Pat

J-GLOBAL ID：200903052856795956

電気絶縁材及びそれを用いた回路基板

Inventor： 渡辺 千春 ,  中野 辰夫 ,  加藤 和男
Applicant, Patent owner： 電気化学工業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993140727
Publication number (International publication number)：1994188530
Application date： Apr. 20, 1992
Publication date： Jul. 08, 1994
Summary：

【要約】【目的】 高い熱伝導率とガラス転移温度を兼ね備えた電気絶縁材、これを用いた回路基板及びトランジスターモジュール、ダイオードモジュールまたはソリッドステートリレーなどのパワーモジュールを提供する。【構成】 (A)ポリイミド又はポリフェニレンオキサイドから選ばれた有機材料及び(B)無機質充填材料を含有してなり、熱伝導率 5.0×10-3〜18.0×10-3(cal/cm・sec・°C)で、かつガラス転移温度が164 °C以上であることを特徴とする電気絶縁材、それを用いた回路基板。さらに、回路基板を使った大電力のトランジスターモジュール、ダイオードモジュール、ソリッドテートリレーなどのハイパワーモジュール。

Claim (excerpt)：

(A)ポリイミド又はポリフェニレンオキサイドから選ばれた有機材料及び(B)無機質充填材料を含有してなり、熱伝導率が5.0 ×10-3〜18.0×10-3(cal/°C・cm・sec )で、かつガラス転移温度が164 °C以上であることを特徴とする電気絶縁材。

IPC (4)：

H05K 1/03 ,  H01B 3/00 ,  H01L 23/12 ,  H05K 1/05

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開昭60-079797
  
• 特開昭62-053827