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J-GLOBAL ID：200903052868925731

レーザ照射装置

Inventor： 安藤 和徳 ,  金 祺和 ,  竹内 俊公 ,  山下 義弘 ,  新野 雅夫
Applicant, Patent owner： セイコー電子工業株式会社 ,  興和株式会社
Agent (1)： 林 敬之助
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996063390
Publication number (International publication number)：1997260302
Application date： Mar. 19, 1996
Publication date： Oct. 03, 1997
Summary：

【要約】 (修正有)【課題】 レーザビームの断面形状を調整して照射処理の均一化を図る。【解決手段】 ステージ7に処理対象となる基板6が搭載され、ステージ7を一次元方向に移走し、レーザビーム1を幅方向に沿って部分的に重ねながら走査して基板6に照射し所望の処理を行なう。この際、レーザビーム1の幅方向に沿った断面エネルギー強度の分布(プロファイルPW)を調整し、走査方向に関し先端側部分で断面エネルギー強度が最大値の13.5%から90%レベルに上昇するまで0.04mm以上の傾斜幅WFを設け中央部分Hの断面エネルギー強度の分布が凸又は平に調整され後端側部分で断面エネルギー強度が最大値の90%レベルから13.5%レベルに下降するまで0.04mm以下の傾斜幅WRを設ける。

Claim (excerpt)：

レーザビームを間欠的に放射するレーザ光源と、該レーザビームを所定の幅のライン状あるいは矩形状に整形する整形手段と、該レーザビームを幅方向に沿って部分的に重ねながら走査して基板に照射し所望の処理を行なう走査手段とを備えたレーザ照射装置において、該レーザビームの幅方向に沿った断面エネルギー強度の分布を調整し、走査方向に関し先端側となる部分で断面エネルギー強度が最大値の13.5%レベルから90%レベルに上昇するまで0.04mm以上の傾斜幅を設けた事を特徴とするレーザ照射装置。

IPC (3)：

H01L 21/268 ,  H01L 21/20 ,  H01S 3/00

FI (3)：

H01L 21/268 B ,  H01L 21/20 ,  H01S 3/00 B