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J-GLOBAL ID：200903052881082514

配線間接続孔の形成方法

Inventor： 下田 達也 ,  宮下 悟 ,  井上 聡 ,  石田 方哉
Applicant, Patent owner： セイコーエプソン株式会社
Agent (1)： 森 哲也 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000207387
Publication number (International publication number)：2002026229
Application date： Jul. 07, 2000
Publication date： Jan. 25, 2002
Summary：

【要約】【課題】特殊な構造体の端子の部分に配線間接続孔を簡単に形成する。【解決手段】単位ブロック39をガラス基板52の窪み54に配置することにより、構造体Kを形成する。この構造体Kの表面には、単位ブロック39の端子39A,39Bと、ガラス基板52に直接形成された端子52A,52Bが露出している。この構造体Kの表面(各端子が露出している面)全体に対して、ポリビニルピロリドンからなる被膜1を形成する。この被膜1の端子39A,52Aの部分に、インクジェット装置のヘッド2からメタノール3を吐出する。ポリビニルピロリドンはメタノールに溶解するため、被膜1の端子39Aの部分がメタノール3で破壊される。その結果、被膜1に貫通孔10が形成されて端子39Aが露出する。

Claim (excerpt)：

基板とその所定位置に配置された単位ブロックとで構成され、単位ブロックおよび/または基板の表面に端子が形成されている構造体の表面に、所定の液体で破壊される材料からなる被膜を形成し、この被膜の前記端子に対応する部分にこの被膜を破壊可能な液体をインクジェット法で吐出することにより、この被膜の前記端子に対応する部分を前記液体で破壊してこの部分に貫通孔を形成することを特徴とする配線間接続孔の形成方法。

IPC (3)：

H01L 23/52 ,  H01L 21/306 ,  H01L 21/312

FI (3)：

H01L 21/312 A ,  H01L 23/52 D ,  H01L 21/306 D

F-Term (15)：

5F043AA30 ,  5F043BB25 ,  5F043CC14 ,  5F043EE40 ,  5F043FF06 ,  5F043GG02 ,  5F058AC07 ,  5F058AC10 ,  5F058AD01 ,  5F058AD08 ,  5F058AF04 ,  5F058AG03 ,  5F058AG09 ,  5F058AH01 ,  5F058AH03