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J-GLOBAL ID：200903052888740088

選択封止付き超小型電気機械式システム・センサおよびそのための方法

Inventor： デビット・ジェイ・モンク ,  サン・ウーン・キム ,  キュジン・ジュング ,  ビシュヌ・ゴゴイ ,  ゴードン・ビツコ ,  ビル・マクドナルド ,  テレサ・エー・マウディー ,  デーブ・マハデバン
Applicant, Patent owner： モトローラ・インコーポレイテッド
Agent (1)： 大貫 進介 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001015502
Publication number (International publication number)：2001272294
Application date： Jan. 24, 2001
Publication date： Oct. 05, 2001
Summary：

【要約】【課題】 超小型電気機械式圧力センサの選択封止により、圧力センサ・ダイアフラム(121)を周囲圧力に暴露させながら、封止によるワイヤ・ボンドの保護を達成することを可能にする。【解決手段】 圧力センサ・ダイアフラム(121)の外周に保護ダム(150)を構築して、保護ダム(150)とデバイス・ハウジング(105)との間にワイヤ・ボンド・キャビティ領域を形成することによって、選択封止が可能になる。ワイヤ・ボンド・キャビティは、封止ゲル(160)またはベント・キャップ(170)により封止することができる。代替的に、キャップ・ウェハ(151)をデバイス・ウェハ(125)に結合するガラス・フリット・パターン(152)によって保護ダム(150)を形成することができ、次いで、保護ダムが取り付けられた2つのウェハの組合せを個別ダイに裁断する。

Claim (excerpt)：

ハウジング(105)と、前記ハウジングに結合されたリード・フレーム(130)と、前記ハウジングにセンサ・ダイを取り付けるための第1表面を有するセンサ・ダイ(12)であって、周囲状態を測定するためのセンサ・ダイアフラムと、前記センサ・ダイの第2表面上に形成された複数のバンド・パッドとを備えた前記センサ・ダイと、前記複数のバンド・パッドの少なくとも1つを前記リード・フレームに電気的に接続するワイヤ・ボンド(140)と、前記センサ・ダイの前記第2表面上で前記センサ・ダイアフラムの外周より外側に構築された保護ダム(150)と、前記ワイヤ・ボンド上の保護材(160)とを備えた超小型電気機械式センサ(10)。

IPC (6)：

G01L 9/04 101 ,  B60C 23/04 ,  B81B 3/00 ,  B81B 7/00 ,  G01L 17/00 ,  G01L 19/14

FI (6)：

G01L 9/04 101 ,  B60C 23/04 G ,  B81B 3/00 ,  B81B 7/00 ,  G01L 17/00 B ,  G01L 19/14

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

• 特開昭56-069849
  

Cited by examiner (1)

• 特開昭56-069849