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J-GLOBAL ID：200903052915083159

電子部品実装方法および実装装置

Inventor： 中逵 八郎 ,  吉田 幸一 ,  末次 憲一郎
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 小鍜治 明 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992035974
Publication number (International publication number)：1993235531
Application date： Feb. 24, 1992
Publication date： Sep. 10, 1993
Summary：

【要約】【目的】 電子部品を回路基板上に装着し電気的接続を得る工程において半田付工程を必要としない電子部品実装方法および実装装置を提供する。【構成】 電子部品4の電極5または電極2にあらかじめ金属突起6を形成しておき、装着ヘッド7で電子部品を回路基板に装着する工程において超音波エネルギーと熱エネルギーを印加し、相手電極と金属突起6との間に金属結合をおこさせ電気的接続を得る。この方法および装置によれば半田付が不要となり、半田に含まれる不純物による汚染や加熱による電子部品の劣化を防ぐことができる。

Claim (excerpt)：

電気絶縁性回路基板上に形成した電極に電子部品の電極を接合し、電気的接続を行う電子部品装着方法であって、前記回路基板上に形成した電極または前記電子部品の電極に金属突起を形成し、前記金属突起を介して前記回路基板に前記電子部品を装着する電子部品実装方法。

IPC (6)：

H05K 3/34 ,  H01L 21/56 ,  H01L 21/60 311 ,  H05K 1/18 ,  H05K 3/32 ,  H05K 13/04

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

• 特開平2-206125
  
• 特開平2-286909
  
• 特開昭62-136830
  
• 特開昭61-281580
  
• 特開平3-273637